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中关村在线消息:11月26日,联发科在深圳举行“岂止领先”MadiaTek 5G方案暨全球合作伙伴大会,会上发布了联发科第一款5G SoC——天玑1000。该芯片采用7nm制程工艺,集成了5G基带并支持NSA和SA双模组网。
据了解,天玑1000集成了MediaTek 5G调制解调器,支持5G双卡双待的芯片,包括支持SA独立组网的双卡双待和不同运营商双待。同时,天玑1000支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+ 标准。预计首款搭载天玑1000的终端将于2020年Q1量产上市。
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